Negli ultimi anni ECIE ELECTRONICS ha ottenuto un significativo aumento della produttività, dovuto alla creazione di nuove linee di produzione e grazie a nuovi investimenti in macchinari e attrezzatura.
All’interno del reparto produttivo sono state attivate 2 linee produttive SMT Yamaha. Garantendo un aumento della capacità produttiva complessiva da 250.000 cp./settimana a 650.000 cp./settimana. Entrambe le linee produttive si basano su Pick&Place Yamaha che hanno le seguenti proprietà:

• 4 teste a centraggio OTTICO, pick-up simultaneo dei componenti.
• Capacità di installare 60 componenti sul fronte della macchina e 60 sul retro della macchina.
• Posizionamento di componenti SMT da 0201 fino a 54 mm e connettori fino a 84 mm; BGA – Micro BGA- CSP.
• Tact time 0,18 sec/comp. ( tempo di prelievo del componente e posizionamento sul PCB ).
• Alta ripetibilità e precisione ( +/- 0.06 mm chip).

Tra le attività di miglioramento dei processi produttivi, abbiamo introdotto la Flying probe 4050s2 di SPEA. Attraverso le funzionalità In-circuit test, Power on-test, flashing via on-board programming, Il sistema di programmazione Leonardo OS2 e l’ambiente di tracciabilità Qsof suite, viene incrementato il livello di affidabilità dei controlli a fine linea dei nostri prodotti.

Un’altra importante novità è l’attivazione del secondo robot di saldatura THT che viene impiegato esclusivamente per la saldatura di connettori e terminali di cablaggi su PCB.

• Questo sistema automatico di saldatura è operativo su 4 assi ed è in grado di eseguire fino a 15 operazioni al minuto, con elevata risoluzione ( +/- 0,01 mm.)  e  accuratezza ( +/- 0,02 mm. ).
• L’Area utile di saldatura  X – Y : 400 x 400mm.
• La creazione dei programmi e dei profili avviene tramite apposito tastierino.
• Temperatura di lavoro settabile: fino a 500°C

Per l’anno 2023 sono previste altre novità, che comprendono nuove macchine e attrezzature che andranno ad incrementare produttività e know-how del reparto.